CPU Intel Core i3-10100
Especificações técnicas:
Intel Core i3-10100. Família do processador: Intel® Core™ i3, Socket do processador: LGA 1200 (Socket H5), Litografia do processador: 14 nm. Canais de memória: Dual-channel, Memória interna máxima suportada pelo processador: 128 GB, Tipos de memória suportados pelo processador: DDR4-SDRAM. Modelo de adaptador gráfico a bordo: Intel® UHD Graphics 630, Memória máxima da placa gráfica integrada: 64 GB, Frequência de base da placa gráfica integrada: 350 MHz. Segmento de mercado: PC, Configuração PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Guias de instrução suportados: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Frequência Intel® Turbo Boost Technology 2.0: 4,3 GHz
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) +
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) +
A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.
Intel® 64 +
A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.
Estados ociosos
Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.
Tecnologia Intel® Turbo Boost +
A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.
Tecnologia Hyper-Threading Intel® +
Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.
Conjunto de instruções
Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ +
A plataforma Intel vPro® é um conjunto de hardware e tecnologias usadas para desenvolver terminais de computação empresariais com desempenho excepcional, segurança integrada, gerenciabilidade moderna e estabilidade da plataforma.
Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT) +
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT), também conhecidas como SLATs (tradução de endereço de segundo nível), proporciona aceleração para aplicativos virtualizados de uso intensivo de memória. As tabelas de página estendida em plataformas da Tecnologia de virtualização Intel® reduzem os gastos de memória e energia, o que aumenta a vida útil da bateria por meio da otimização de hardware do gerenciamento de tabela de página.
Compatível com Intel® Optane™ Memory +
A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site para ver os requisitos de configuração.
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.
Extensões do conjunto de instruções
Extensões do conjunto de instruções são instruções adicionais que podem aumentar o desempenho quando as mesmas operações são realizadas em vários objetos de dados. Podem incluir SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).
Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 +
A Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifica o(s) núcleo(s) de melhor desempenho num processador e providencia desempenho aprimorado naqueles núcleos através do aumento de frequência conforme necessário, aproveitando a potência e a capacidade de reserva térmica
Tecnologias de monitoramento térmico
Tecnologias de monitoramento térmico protegem o pacote do processador e o sistema contra falhas térmicas por meio de diversos recursos de gerenciamento térmicos. Um Sensor térmico digital on-die (DTS) detecta a temperatura do núcleo, e os recursos de gerenciamento térmico reduzem o consumo de energia do pacote, e com isso, da temperatura. quando necessário para permanecer dentro dos limites operacionais normais.
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) é um recurso que aumenta, de forma oportuna e automática, a frequência do clock acima das frequências da tecnologia Intel® Turbo Boost de núcleo único ou multinúcleo, com base no quanto o processador está operando abaixo de sua temperatura máxima e se houver orçamento de energia turbo disponível. O ganho de frequência e a duração dependem da carga de trabalho, dos recursos do processador e da solução de resfriamento do processador.
Tecnologia de proteção da identidade Intel® Identity +
A Tecnologia de proteção da identidade Intel® é um tecnologia de token de segurança que fornece proteção contra violações para proteger o acesso a seus clientes e dados de negócios on-line contra fraudes e golpes. A Tecnologia de proteção da identidade Intel® uma prova baseada em hardware do PC do usuário para sites, instituições financeiras e serviços em rede; verificando se não se trata de um malware tentando fazer login. A Tecnologia de proteção da identidade Intel® pode ser um componente chave em soluções de autenticação de dois fatores para proteger suas informações em logins de sites e negócios.
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)
O Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (Intel® SIPP) tem como objetivo zerar as alterações nos principais componentes e drivers da plataforma por pelo menos 15 meses ou até o o lançamento da próxima geração, reduzindo a complexidade da TI para gerenciar efetivamente seus terminais de computação.
Intel® TSX-NI
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) são um conjunto de instruções focadas na escalabilidade de desempenho de múltiplos processos. Esta tecnologia ajuda a criar operações paralelas com mais eficiência por meio de um controle aprimorado de travas de software.
Componente para: PC
Tecnologias de monitoramento térmico: Sim
Segmento de mercado: PC
Número máximo de entradas PCI Express: 16
Versão dos slots PCI Express: 3.0
Configuração PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4
Guias de instrução suportados: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Escalabilidade: 1S
Especificações das soluções térmicas: PCG 2015C
Revisão expressa do PCI CEM: 3.0
Código de Sistema Harmonizado (HS): 8542310001
Número da classificação do controle da exportação (ECCN): 5A992C
Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): G077159 µSafe
Junção em T: 100 °C
Tipo do pacote: Embalagem de revenda
Tipo de produto: Processor
Velocidade de digitalização ADF frente e verso (b/w, A4): 37.5 x 37.5 mm
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- FATURAMENTO 28 DIAS para pessoas jurídicas de direito privado
Garantia no Brasil: 1 Ano Balcão
